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晶振分類

常見問(wèn)題

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首頁(yè)進(jìn)口晶振ECS晶振,貼片晶振,CSM-8MR晶振,石英晶振

ECS晶振,貼片晶振,CSM-8MR晶振,石英晶振

產(chǎn)品型號(hào)：29722121
頻率：6~100MHZ
尺寸：7*5*1.3mm
產(chǎn)品介紹：超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分

ECS Inc國(guó)際晶振集團(tuán)符合世界各地對(duì)于石英晶體,貼片晶振,有源晶振,貼片振蕩器等產(chǎn)品要求的所有標(biāo)準(zhǔn).質(zhì)量符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)體現(xiàn)了在商業(yè)實(shí)踐和產(chǎn)品方面的卓越品質(zhì).ECS Inc晶振不僅要讓客戶滿意并且要超越客戶所期望的.激勵(lì)鼓勵(lì)全體員工通過(guò)激發(fā)創(chuàng)造力、主動(dòng)性和責(zé)任感來(lái)促進(jìn)大家做更有意義的事.通過(guò)持續(xù)改進(jìn)集成業(yè)務(wù)流程,以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的有效性、效率和靈活性。

自1980年ECS Inc.晶振集團(tuán)成立以來(lái),在國(guó)際范圍內(nèi)進(jìn)行了近35年的業(yè)務(wù),自成立以來(lái)已超過(guò)30億的頻率控制組件，ECS Inc.晶振集團(tuán)與世界各地的組織合作,幾乎每一個(gè)行業(yè),以及每一個(gè)規(guī)模,從初創(chuàng)企業(yè)到全球財(cái)富500強(qiáng)組織.所使用到的晶振,貼片晶振,石英晶體振蕩器,有源晶振壓控晶振等元件遍布各行各業(yè)，石英晶振,貼片晶振,有源晶振,壓電水晶的批量生產(chǎn)在日本、中國(guó)、臺(tái)灣和韓國(guó)的世界級(jí)認(rèn)證的制造設(shè)施.內(nèi)部檢測(cè)和測(cè)試確保所有產(chǎn)品達(dá)到或超過(guò)ECS公司的質(zhì)量保證標(biāo)準(zhǔn).這些制造地點(diǎn)擁有最嚴(yán)格的質(zhì)量管理認(rèn)證,開始于ISO 9001 / 2008、同位素的ISO14001和AECQ產(chǎn)品的國(guó)際組織。

ECS晶振,貼片晶振,CSM-8MR晶振,石英晶振,普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測(cè)儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。

石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù)：貼片進(jìn)口晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù)，最終使晶振晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能，使石英晶振的等效電阻等更接近理論值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測(cè)晶片表面的狀態(tài)。

ECS晶振規(guī)格參數(shù)	CSM-8MR貼片無(wú)源晶振
頻率范圍	6~100MHZ
頻率穩(wěn)定度公差	±30 ppm
工作溫度范圍	-10°C to +70°C
等效串聯(lián)電阻	See ESR Table
負(fù)載電容	5pF or Series Resonance
激勵(lì)功率	100 μW Maximum
老化@ + 25°C	±5 ppm/yr Maximum
絕緣電阻(@直流100 v)	500 Ohms @ DC 100V
儲(chǔ)存溫度范圍	-55°C to +125°C

石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英水晶振子時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。ECS晶振,貼片晶振,CSM-8MR晶振,石英晶振

產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì)導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)石英晶體振蕩器的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應(yīng)在這種場(chǎng)景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí),請(qǐng)勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會(huì)導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請(qǐng)不要施加壓力。另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。

ECS Inc國(guó)際晶振集團(tuán)將持續(xù)的環(huán)境、健康和安全方面的改進(jìn)、污染預(yù)防和員工的努力納入日常運(yùn)行當(dāng)中，消除偏離程序的行為強(qiáng)調(diào)通過(guò)員工努力這一最可行的方法持續(xù)改進(jìn)我們經(jīng)營(yíng)活動(dòng)的環(huán)境績(jī)效，加強(qiáng)污染防治,減少現(xiàn)有的污染廢棄物以及在未來(lái)晶振,石英晶振, 壓控振蕩器, 石英水晶振蕩子生產(chǎn)制造中所產(chǎn)生的污染。ECS晶振,貼片晶振,CSM-8MR晶振,石英晶振

ECS Inc國(guó)際歐美晶振集團(tuán)以最小化使用危險(xiǎn)材料、能源和其它資源為目的進(jìn)行公司產(chǎn)品及服務(wù)的安全生產(chǎn)和使用,并確保回收利用.以防治污染、保存資源的方式進(jìn)行商務(wù)運(yùn)作,并積極地對(duì)以往的環(huán)境破壞進(jìn)行揭露.持續(xù)改進(jìn),將環(huán)境管理與商務(wù)運(yùn)行和決策過(guò)程高度集成,規(guī)范其行為.不斷進(jìn)行持續(xù)改進(jìn)的實(shí)踐。消除事故和環(huán)境方面的偶發(fā)事件,減少?gòu)U物的產(chǎn)生和排放,有效的使用溫補(bǔ)晶振,石英晶體振蕩器能源和各種自然資源,對(duì)緊急事件做好充分準(zhǔn)備,以便及時(shí)做出反應(yīng)。

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